PQI Connect Series迷你儲存裝置

　　現時智慧型手機及平板電腦應用普及，用家對裝置的儲存需要也相繼提升，為針對儲存容量擴充及資料傳輸需求， PQI 推出全新 Connect Series 迷你擴充儲存裝置，採用雙介面設計，可直接插入智慧型手機或平板電腦使用，輕鬆將檔案儲存至 PQI Connect 內，同時也可同步上傳至 Facebook 等社交網站。

　　據 PQI 全球營運總經理 張仲英先生樂觀地表示，由於預期 2013 年平板電腦出貨量將超越傳統桌上型設備，其中單以智慧型行動電話來說，年出貨量可超過 10 億台，並將每年持續不斷穩定成長。但目前許多智慧型手機或平板電腦受限於內建容量無法擴充的困，面臨資料儲存空間不足問題，因此需要時常攜帶傳輸線把檔案資料存取出來。

　　為方便用家儲存智慧型手機及平板電腦內的資料， PQI 推出全新 Connect Series ，同時擁有 micro USB 及標準 USB 介面，有別於一般使用方式，只要先下載「 PQI Connect+ 」免費 APP 程式，將 micro USB 接頭直接插入智慧型手機或平板電腦插槽內便可直接操作，把檔案、照片、影片、音樂等資料儲存至 PQI Connect 內，並可同步上傳至 Facebook 。

　　同時，用家也可透過 USB 接頭直接連接 NB 、 PC 或任何 USB 連接埠，讓 Connect Series 變身成一般 USB 隨身碟操作，也可透過 micro USB 接頭將事先存入的音樂、影音、娛樂檔案直接讀取儲存於智慧型手機或平板電腦內，並可一次複製多個檔案，節省等待的時間。

　　PQI Connect Series 採用獨家 COB 專利技術，打造「輕、薄、短、小」迷你 OTG ( USB On The Go) 擴充儲存裝置，現時推出兩款型號選擇，其中一款採用以金屬材質搭配紅色旋轉軸設計，可 360° 旋轉使用，另一款採帽蓋式設計，利用一體成型的鋅合金材質，具有極佳的高抗拉性，表面透過霧面磨砂處理，美感及手感兼具。據了解， PQI Connect Series 迷你擴充儲存裝置將陸續於全球地區發售。

ASUS Z87最強新平台準備就緒

　　Intel 將於 6 月正式推出新一代 Core 系列處理器，以及全新 8 系列晶片，為配合用家組裝新平台， ASUS 將針對不同用家市場推出多款系列，分別加入大量新設計及優化功能，如 DUAL INTELLIGENT PROCESSORS 4 設計、 TUF FORTIFIER 、 支援 802.11AC 及新 OC Panel 等讓用家透過 ASUS Z87 主機板組裝最強新平台。

　　Intel 新一代處理器即將於 6 月登場，由於採用全新處理器 Socket  ，因此用家需要採用全新 8 系晶片主機板才能使用，主機板支援 6 個原生 USB3.0 和 6 個 SATA 6Gbps 介面，支援 Intel Rapid Storage 技術。針對全新平台， ASUS 推出多個系列的 Z87 主機板，其中包括面向主流用戶市場方面的 Z87 Deluxe 、以穩定耐用為賣點的 TUF 系列及針對遊戲及超頻玩家的 ROG 玩家國度系列等，而且更加入 2 款全新型號，分別為 ROG Hero 和 GRYPHON Z87 ，為用家提供全面的選擇。

4 路優化、 升級 802.11ac 網絡   主流 Z87 之選

 ASUS 新一代 Z87 Deluxe 主機板

　　在主流級市場方面， ASUS 推多款型號，採用 DUAL INTELLIGENT PROCESSORS 4 設計，提供 4 路優化，分別透過採用 DIGI+ 數位供電加強電源效率， TPU 晶片提升超頻能力， EPU 晶片讓系統在閒置時減低功耗浪費，以及透過 Fan Xpert 2 提升系統散熱能力。

　　其中在 EPU 節能方面，針對不少用家的電腦會連接需要電力的外接裝置，即使閒置時裝置未有被使用，但電力仍會繼會傳輸，因此造成白白浪費， ASUS 主機板會在系統閒置時對部份外接裝置接口如 USB 或 SATA 等暫時斷電，當系統喚醒後才會自動回復供電，此舉可有效減低功耗浪費。

　　另一方面， ASUS 在今代 Z87 晶片主機板採用了 Fan Xpert 2 散熱系統，針對不同風扇位置進行動態調控，風扇將因應系統運作而作出轉速調整，讓系統在靜音與散熱效能兩者同時兼顧。另一方面，針對 802.11ac 制式路由器陸續被採用，為提供高速無線網絡訊號接收，部份型號 ASUS Z87 主機板支援 802.11ac 網絡，能夠無需額外添置接收器便可支援最新制式高速無線網絡。

除 Z87 Deluxe 外，也推出了 Z87Pro 和 Z87I Deluxe 等型號

採用 DUAL INTELLIGENT PROCESSORS 4 設計提升效及能減少功耗浪費

加強穩定耐用   m-ATX 規格 GRYPHON Z87

ASUS 為 m-ATX 市場推出全新 GRYPHON Z87 主機板

除針對主流市場的 Z87 系列之外， TUF 系列及 ROG 玩家國度系列也是備受用家歡迎的主機板系列，其中以穩定耐用為賣點的 T.U.F 系列將推出兩款型號，分別為傳統的 SABERTOOTH Z87 和全新 GRYPHON Z87 ，沿用 TUF 軍規格用料。其中，新一代 T.U.F 系列 SABERTOOTH Z87 在主機板採用 Thermal Armor 散熱設計， PCB 背面更加入 TUF FOTIFIER ，令主機板熱量遠離位於 PCB 背面的元件，而且有效防止 PCB 彎曲。

　　為進一步加強主機板散熱，令系統更加穩定，今代 T.U.F 系列 Z87 主機板整片 PCB 也覆蓋了熱護甲設計， I / O 蓋風扇可以吸引更多的冷空氣，把氣流平均地傳送至 PCB 每個角落，其中， Flow Valve 設計可讓處理器提升散熱能力，而且也可加快把熱力帶走，加上 PCB 增加開孔設計加強氣流，讓組件遠離熱空氣，提高穩定性。

　　GRYPHON Z87 針對細小機箱用家而設，採用 m-ATX 規格，採用 8 相 DiGi+ Power w/ Alloy Choke 供電設計，而且加入全新 TUF 黑金電感，可提升 5 倍耐用性。此外，主機板支援雙通道 DDR3 1866 記憶體模組，提供 2 根 PCIe 3.0 x16 和 1 根 PCIe 2.0 x16 接口，支援 SLI/ CrossFirex 技術等，並提供 6 個 SATA 6 Gbps 介面和 6 個 USB3.0 介面。

　　另一方面，雖然 GRYPHON Z87 未有預設加入 Thermal Armor 和 TUF FOTIFIER ，但 ASUS 提供了 ARMOR KIT 讓用家按需要自行安裝，讓主機板同樣可被 ARMOR KIT 覆蓋。

GRYPHON Z87 採用 8 相 DiGi+ Power w/ Alloy Choke 供電，提供 3 組 PCIe x16 接口

除 GRYPHON Z87 外，還有 SABERTOOTH Z87 ，整片 PCB 也覆蓋了熱護甲

ROG Hero 低門檻高階玩家國度平台

入門級的玩家國度平台 ROG Hero

針對遊戲玩家及超頻玩家方面， ASUS 也同樣為 ROG 系列推出 Z87 主機板，除了上代 ROG 均有推出的 EXTREME 、 FORMULA 和 GENE 系列之外，為了讓更多用家也可躋身遊戲與超頻玩家行列， ASUS 新加入了 ROG Hero 主機板，沿同 ROG 系列的高階設計，採用高品質供電模組，為主機板提供穩定的供電表現。

　　同時， ROG Hero 主機板提供 2 組 PCIe 3.0 x16 接口，支援 SLI/CrossFireX 技術，提供 8 個 SATA 6Gpbs 介面， 加上採用 Premium SupremeFX audio 音效技術，支援 112db 音效，為用家提供低門檻高階平台選擇。

ROG MAXIMUS VI EXTREME 最強玩家國度   加入 OC PANEL 超頻更方便

ASUS 旗艦級 Z87 主機板 ROG MAXIMUS VI EXTREME

至於旗艦級 ROG MAXIMUS VI EXTREME 主機板方面，提供 4 組 PCIe 3.0 X16 接口，支援 4 Way SLI 或 Quad CrossFirex 技術讓用家組裝最強遊戲平台。主機板繼上代 MAXIMUS V 提供了 mPCIe Combo 後， ROG MAXIMUS VI EXTREME 針 802.11ac 網絡和 Bluetooth 4.0 提供了新一代 MPCIE COMBO II ，同時也採用 NGFF Socket ，可支援未來 M.2 介面的 SSD 產品，亦可兼容 mSATA SSD 產品使用。

　　另一方面，針對超頻玩家更輕易進行超頻設定， ASUS 繼上代推出了 OC Key 之後，今代 ROG MAXIMUS VI EXTREME 則加入獨立的 OC PANEL ，提供系統溫度、電壓、頻率等各項設定，而且 OC PANEL 在用家無需超頻時，可安裝在機箱前置面板，搖身一變為顯示資訊之用。

( 左 ) 新一代 MPCIE COMBO II ( 右 )OC PANEL 提升超頻方便性

此外， ROG MAXIMUS VI EXTREME 主機板還針對遊戲玩家，優化記憶體部份，甚至提供比較 SSD 擁有更高效啟動遊戲或程式效能表現。同時也支援 SONIC RADAR 設計，針對 FPS 遊戲玩家，提供更明顯的槍聲，腳步聲等家位，讓玩家更準確動悉對手位置。

　　據 ASUS 表示，全系列 Z87 主機板即於 6 月起陸續於全球多個地區上市發售，用家可透過不同型號平台，組裝最切合自己需要的新一代最強電腦。

WD Black SSHD 混式合硬碟正式出貨

　　早前 WD 自後在不同場合展示出新一代專為超輕薄行動電腦而設的 5mm 2.5 吋硬碟，其中為針對高效能平台，採用混合式儲存技術的全新 WD Black SSHD 固態混式合硬碟正式出貨，並同時宣佈 WD Black SSHD 採用 SanDisk 快閃記憶體技術而成，為 WD 硬碟產品提供了卓越的效能表現。

　　據 WD 表示，針對 PC 廠商希望設計更輕薄的裝置但必須有充足容量的考慮下， WD Black SSHD 正是專為配備至市場上最纖薄的裝置而設計，提供 500 GB 容量，但體積卻比目前標準的 9.5mm 行動電腦硬碟減少近 50 ％。

　　WD Black SSHD 固態混式合硬碟是目前市場上最薄的 2.5 吋規格硬碟產品，硬身僅厚 5mm ，由傳統機械式硬碟及 SanDisk iSSD 組合而成， SanDisk iSSD 採用 19  nm 工藝技術，透過快閃記憶體作為硬碟緩存，讓大容量的硬碟可同時享有超高傳輸速度、數據吞吐率和反應能力等效能，讓系統可快速啟動，而且啟動應用程式的效率也獲得提升。

據 SanDisk 客戶儲存解決方案部高級副總裁兼總經理 Kevin Conley 表示， SanDisk 非常高興能夠與 WD 合作推出全新混合式產品，結合 SanDisk 快閃記憶體技術以及 WD 硬碟技術，讓 WD Black SSHD 可提供出色的硬碟儲存容量之餘，更擁有高效能與超薄規格。

　　WD Black 5mm SSHD 現正供貨給 OEM 廠商，除 WD Black SSHD 固態混式合硬碟外， WD 也同時為 OEM 廠商提供可攜式裝置使用的超薄型、 7mm 及 9.5mm SSHD 產品。

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Android裝置惡意軟件大幅提升

　　隨著越來越多用戶使用 Android 裝置，針對 Android 系統而設的惡意軟件數量亦持續上升，其中據保安專家 F-Secure 實驗室指出， 2013 年第 1 季首次發現多種新型 Android 惡意軟件，而且更有別於往時以 Apps 散播，改為首次成功以濫發電郵散播惡意軟件並入侵裝置，同時也發現首次出現以預繳式手法詐騙金錢，惡意軟件有繼續「商品化」的趨勢，令 Android 的保安情況更加複雜。

　　據 F-Secure 實驗室指出， 2013 年第 1 季惡意軟件品種及其變種的總數比前一季由 100 升至 149.136 ，升幅達 49% ，其中以入侵 Android 裝置為主的惡意軟件佔整體 91.3% ，只有 8.7% 屬於 Symbian ，比上年同期則增加超過一倍 ( 由 61 升至 149.136) 。

　　針對以上趨勢， F-Secure 實驗室保安顧問 Sean Sullivan 表示新的 Android 入侵技巧為一個保安憂慮，在往時以 Apps 散播改為以濫發電郵散播惡意軟件並入侵裝置中，令過往不懂在手機安裝 app 用戶可避免手機中毒的情況，變成在收發電郵時手機可被入侵。

　　就以一種名為 Stels 的 Android 木馬以美國國稅局的名義散播虛假電郵為例， Stels 以「犯罪工具」 (crimeware) 去偷取裝置上的個人敏感資料、致電給收費電話從而賺取金錢。 Sullivan 認為這種惡意軟件的入侵手法「可能成為新趨勢」。

　　另一方面， 2013 年第 1 季亦首次發現流動裝置上出現「針對性攻擊」 (targeted attack) 。一些 Android 惡意軟件以電郵附件的方式，嘗試攻擊活躍於西藏人權活動的人士；在韓國一個聲稱為一受歡迎連鎖咖啡店的優惠劵 App ，實際在針對南韓人，偷取儲存於電話內的資料。

　　此外，也有有一個虛假求職 App ，聲稱用戶可申請印度一間著名公司 TATA Group 的職位，而為了安排進行面試，用戶必須存入金錢作為按金。這顯然是針對印度用家的一個攻擊，並是 Android 首次發現的「預繳式」金錢詐騙。

　　安裝了求職 App 後，手機會提示收到一封虛假，該信聲稱由 TATA Group 寄出，並提示怎様安排面試，從而要求您存入按金、詐騙金錢。因此 F-Secure 實驗室呼籲用戶，當發現收到可疑的訊息後，由其需要提供個人資料時，必須審慎處理。

標準型記憶體產業淡季仍能保持穩定

　　標準型記憶體價格連續多月回升，合約市場主流的 DDR3 4GB 模組至三月底已由 17.25 美元漲至 23.5 美元，升幅達到 36% ，讓 DRAM 產業即使在傳統淡季之下，廠商營收仍能維持平穩走勢，預期在 DRAM 產業持續進行結構調整下，短期內價格仍維持上揚走勢，第二季營收將可望得到進一步成長，用家再次以低價購買記憶體模組暫時仍遙不可及。

　　隨著 DRAM 廠商因去年標準型記憶體不景氣，加上供過於求的情況下出現嚴重虧損，廠商為求自保於 10 月起陸續採取減產策略，在調控供應下標準型記憶體價格連續多月回升，據市場調查機構 DRAMeXchange 指出， DRAM 產業季營收表現持平，在淡季影響之下實屬難能可貴，其中韓系廠商 SK Hynix 以及美系廠商 Micron 成為價格上漲的最大受益者。

　　根據 DRAMeXchange 發表的記憶體營收排名報告顯示，目前仍以 Samsung 和 SK Hynix 兩大韓系廠商合共以 64.3% 市場佔有率領導市場，但 Samsung 在 DRAM 方面的營收衰退 10% ，主要是由於 Samsung 已將標準型記憶體產出比重降低至 20% 之下，未能明顯受惠標準型記憶體價格回升的優勢，但其行動式記憶體的產出量已超過 40% ，在行動式記憶體是目前全產品線最高毛利率的情況下， Samsung 在整體記憶體產業的獲利表現仍然亮眼；

　　另一韓系大廠 SK Hynix 則因應標準型記憶體仍佔該公司 42% 的總產出比重，在標準型記憶體價格大漲下使其營收表現亮眼，成長幅度為 5.7% 。

　　美系廠商方面， Micron 因大幅提升標準型記憶體比重，受惠於標準型記憶體價格回升的影響同樣顯著，本季營收與上季相較有 23.8% 。另一方面，日系廠商 Eplida 季成長原可達到約 11% ，但由於近期日圓貶值，若轉換為美元結算，使其營收不升反降，微幅下跌 2.3% 。

　　台系廠南科現時在標準型記憶體產業方面以代工為主，受惠於標準型記憶體產業改善，營收成長上升 9.3% ；另一台系廠商力晶轉型代工業務後，早前逐步停止標準型記憶體投片，但即使現時已再次恢復標準型記憶體投片，令營收再次錄得成長，幅度更達 62% 。

　　整體而言，近多個月來標準型記憶體已再是拖累廠商獲利的負累，在標準型記憶體價格持續回升下，更能為廠商提升營收表現。表照目前狀況，由於廠商已無需為除去庫存而減價出貨，因此低記憶體模組價格暫時難以出現大幅下滑，用戶以低價購買記憶體模組暫時仍遙不可及。