MediaTek 發威 將推 10 核心處理器

　　全球 IC 設計及生產廠商台灣 MediaTek 近年積極發展流動處理器以供市場需求，以性價比及多核心效能吸引智能手機生產商青睞，對 Qualcomm 及 Samsung 等大廠造成一定壓力，近日， MediaTek 下一代旗艦級流動 Helio X20 (MT6767) 處理器曝光，其採用 10 組核心架構成 TriCluster 架構，效能更勝現時同級處理器，讓用家及廠商均大為關注。

　　據了解， MediTek  下一代最強處理器即將本年 7 月面世，將命名為 Helio X20 ，其先於業界採用 10 組核心及 Tri-Cluster 架構打造，為全球首款以 3 種不同架構混合處理，採用 64 bit 運算架構及 20nm 工藝制程，並以 4 組高效 Cortex-A57 核心及 4 組 Cortex-A53 核心組成 ARM big.LITTLE 架構，再額外加上兩組 Cortex A-72 核心進行 Turbo 加速。

　　效能方面， Helio X20 以同系列的 Helio X10 八核心處理器的分別僅缺少了兩組 Turbo 核心，據早前評測數據顯示， X10 於安兔兔評測軟件上得到超過 5 萬分的高效能分數，相信加入兩組 Turbo 核心的 X20 處理器可超 6 萬分的大關，效能冠絶現時市場上的同級處理器。

　　效能對用家來說十分重要，但省電性能亦不能忽視，雖然 Helio X20 效能強悍，但因 big.LITTLE 架構的特點是處理器會按照當前負載而切換不同功耗的核心組進行運算，除非所有時間都運行高負載應用程式，否則運行低功耗的 4 組 Cortex-A53 核心時，功耗亦隨即大幅降低。而且 MediaTek 為解決以上問題，提供了三個不個模式讓系統耗電平衡，包括僅開啟 4 組 Cortex-A53 核心的省電模式； 4 組高效 Cortex-A57 核心的平衡模式式及額外兩組 Cortex A-72 核心的極限模式。

　　據了解， MediaTek Helio X20 將於 7 月進行量產，搭載該處理器的智能裝置將於年內面世。

TP-LINK Archer T8E Dual Band PCIe Card

　　為了滿足追求超高速網絡頻寬的用家， TP-LINK 強勢推出 Archer T8E AC1750 1300M+450M Dual Band PCIe Card ，率先透過 2.4Ghz 及 5Ghz 提供 1750Mbps 無線傳輸，配合 3T3R 及 PCIe 完美解決頻寬的樽頸，上網更快、打機、欣賞高清 /3D 串流更順暢。

　　TP-LINK Archer T8E 雙頻 PCIe Card 採用最新 AC 雙頻處理晶片，提供 1300Mbps@5GHz + 450M@2.4GHz 高速無線傳輸，配合 3T3R 可換式雙頻天線，其 3T3R 傳輸架構以多重輸入、輸出無線傳輸技術，比常見的 2T2R 能提供更好的無線傳輸和穩定性。

　　為了確保在任何時間都能提供穩定可靠的傳輸及合適的溫度， Archer T8E 特別以高導熱全鋁散熱器設計，能大幅降低工作溫度。同時， Archer T8E 支援 WPA / WPA2 、 WPA-PSK / WPA2-PSK 安全機制，並兼容 WEP 加密，無線連接輕鬆又安全。

　　據代理商 Evebest 表示， Archer T8E 建議零售價為 HK $538 ，並提供 18 個月保固服務。

　　

AMD明年推新ARM SoC處理器

　　AMD 6 日針對基於 ARM 架構 SoC 處理器的路線圖作出更新，除了確認將於今年推出「 Seattle 」 8 核心處理器之外，於 2015 年將會推出採用 20nm 製程的 ARM Cortex-A57 架構 So 處理器，為「 Project SkyBridge 」家族。此外， 2016 年也會推出代號為「 K12 」的客製化 64 bit ARMv8 處理器。

　　全新「 Project SkyBridge 」家族採用 20nm 製程的 ARM Cortex-A57 架構，整合 AMD Radeon GCN 架構繪圖核心，更重要的是此款 Soc 處理器可讓 ARM 的 PIN 相容 x86 架構，以及支援 Android 系統平台，將會應用於伺服器、嵌入式以及低功耗市場。

　　據 AMD 表示，面對 x86 架構的需求降低而 ARM 的需要提升，結合 ARM 和 x86 架構的產品將會進一步加強對電腦運算市場的影響力，因此擁有 x86 以及 ARM 兩款架構能對未來業務得到幫助， AMD 將會於 2015 年起持續針對這方面發展。

　　AMD 也透露將於 2016 年針對客製化市場推出代號為「 K12 」的 64 bit ARMv8 處理器，另一方面， AMD 也會建立 IP 支援，在 ARM + x86 ，以及繪圖核心加入低功耗、保安、多媒體及 I/O 等支援，並針對 Windows 、 Linux 、 Android 等系統提供 DirectX 、 OpenGL 、 OpenCL 、 Mantle 等。

Apple iOS次世代PowerVR GPU架構將加入混合式實時Ray Tracing 3D運算

　　Imagination Technologies 20 日宣佈正為下代 iOS 設計次世代的 PowerVR GPU 架構，將應用於下代 iOS 裝置之中，為 iOS 遊戲提供實時 Rasterized 及 Ray Tracing Rendering 3D 遊戲性能，並且令 iOS 的遊戲效果帶進另一層次，但會否在下代 iPhone 6 的實現則不作回應。

　　據了解，現時 Apple iPhone 5S 所採用的 A7 處理器， GPU 架構基於 Power VR G6430 ，為滿足 Apple 對遊戲質素的需求， Imagination Technologies 正為 iOS 設計次世代 Power VR GPU 微架構，除了在運算速度與運算單元上有所提升外，同時加入了更多即時生成的渲染特效，令遊戲開發商有更佳的創作空間。

　　其中一個重大的改良是加入了 Hybrid Rendering 功能，混合 Resterized 及 Ray Tracing 技術提供實時光線及陰影，令遊戲場境更具真實感，由於 Ray Tracing 技術是以第一身主體跟踪光線而非物件主體發出光源，更符合現實反射及折射的場境效果。

　　使用了 Ray Tracing 技術能提供更準確的陰影、實時反射映像和透明效果，由於 Ray Tracing 運算量十分龐大，因此要實現完整的 Ray Tracing 在現階段仍然不可能，但次世代 PowerVR GPU 架構採用光柵化配合光線追踪的做法，在質素質運算量之間作出最佳平衡。