Google 14 日正式舉行旗下舉足輕重的模組化智能手機計劃 — 「 Project Ara 」第二届開發者大會，席上 Project Ara 首席執行長 Pual Eremenko 表示 Project Ara 模組化智能手機將於 2015 年底正式登場，率先於美國加勒比海附近的波多黎各為首發地區。
Project Ara 第二届開發者大會當中， Google ATAP 團隊公開 Project Ara 的最新開發進度，釋出 Project Ara 第三款原型開發機種 Sprial 3 測試原型機及新版模組化開發者套件 (Module Developers Kit ,MDK) 。其原型機 Sprial 3 ，修正了電池續航力，並採用與 Foxconn 合作的電磁及電感版技術，加強模組硬件及骨幹的黏合穩固性。
另外， Google 10 月初更開設專為「 Project Ara 」硬件交易市場，方便用家購買不同功能的模組化配件，現時 Google 已公佈其手機基本框架約為 US$50 ，提供三款不同尺吋的框架給不同大小尺吋需求的用家。另外， Google 表示，歡迎任何人士開發不同的模組件，只需根據官方提供的開發者工具包進行設計，並於「 Project Ara 」硬件交易市場上直接銷售給用家。
Google 官方釋出的影片十分吸引，以輕鬆配樂配以 Project A 智能手機的各項要點，影片中播放不同模組化硬件能輕易置入手機的骨幹中 ( 底板 ) ，所採用的配件優質，如大光圈拍攝鏡頭、大尺吋揚聲器、不同容量的電池及夜視鏡頭，而且屏幕亦是其一項模組化硬件之一，日後弄破屏幕或進行升級亦易如反掌。
同時，片中亦指出模組化硬件的無限可能性，預告將會提供更多音效、地理定位、環境參數、監測身體狀況等模組化硬件，讓不同開發者發揮無限創意，而且能透過 Google 提供的市集進行銷售，帶給開發者更多益處，間接打破所有配件均由大廠商生產的定律。
此外，模組化硬件的生產商方面，首批 Project Ara 智能裝置大部份零組件均由 Toshiba 提供，其後另一家廠商 Fujitsu 、 Marvell 、 Nest 、 Nike 、 Starbucks 及 ESPN 等不同範疇的企業亦陸續參與其中，相信對於模組化硬件的功能發展會更大放異彩。
硬件方面取得穩定發展外，其外型亦受到大部份用家的關注，但是次 Project Ara 公佈了一項吸引的特點，宣佈模組化硬件的機殼由 3D 印製改用聚碳酸酯材質，加強耐用性之外，更能自訂機面圖案，讓用家能自由配搭，配搭得宜能效果十分特出。
