Fujitsu 智能手機專用毛細孔散熱技術

　　現時智能手機越趨輕薄，內部空間狹小導至高效能的處理器出現過熱問題，不穩定之外，甚至出現頻頻「 Hang 」的情況，為解決內部過熱問題， Fujitsu 近日發表一項針對以上情況的內部散熱技術，據稱其散熱效率相對提高 5 倍之多，讓流動處理器的設計能突破現時散熱的瓶頸。

　　Fujitsu 最新發佈的散熱技術主要針對現時智能手機內部空間非常有限，雖然配備了散熱系統，但其效能未如人意，加上流動處理器日益強悍，所釋放的熱能無法導出成為主要系統問題，除了會因為過熱令到系統不穩定，而且大部份處理器會出熱過保護，自動將時脈降低令溫度隨之下降的情況出現，效能大打折扣。 

　　技術架構方面﹐其散熱原理為密閉式循環冷卻系統，採用一組由冷凝器及蒸發器所組成，透過氣化散熱器內的液體吸收主要發熱元件的大量熱能，並以冷凝器將將轉回液體，不斷循環散熱。

　　有別於以往的相同散熱系統， Fujitsu 為加強其散熱效能，採用金屬堆疊技術將金屬薄片多層堆疊，並於內部加入毛細孔處理，有效解決散熱效能不足的問題，相較以往的智能手機散熱器效率能提升近 5 倍。據了解，該技術尚在實驗階段中，尚未進行量產工業設計，以現時技術發展速度，相信很快能正式配備於智能手機上。

( 左 ) 循環冷卻系統 ( 右 ) 毛細孔處理技術

GIGABYTE加推兩款Radeon繪圖卡

　　GIGABYTE 17 日宣佈推出兩款全新繪圖卡型號，分別為 GV-R928WF3OC-3GD 及 GV-R7265WF2OC-2GD ，前者屬於 Radeon R9 280 超頻版繪圖卡，後者則為 Radeon R7 265 超頻版，兩款繪圖卡均透過預設的核心時脈提升，配合 WINDFORCE 風之力散熱系統，為繪圖卡提升效能表現，同時又能保持穩定耐用，加上支援 Mantle 提升遊戲表現，以配合主流級繪圖卡用家升級需要。

　　GIGABYTE GV-R928WF3OC-3GD 繪圖卡內建 1792 個 stream processors ，核心時脈為 950MHz ，支援 Boost 動態超頻至 1072MHz ，搭載 384-bit 3GB GDDR5 記憶體，以應付高解像度和高特效遊戲影質。顯示輸出介面方面，繪圖卡提供 DVI-I 、 2 個 mini DisplayPort 和 1 個 HDMI 輸出端子，支援 4k 顯示輸出。

GV-R7265WF2OC-2GD 則內建 1024 個 stream processors ，時脈為 1100MHz ，並支援超頻至 1188MHz ，進一步提升繪圖效能。繪圖卡搭載 128-bit 2GB GDDR5 記憶體，提供 Dual-link DVI-I 、 DVI-D 、 HDMI 和 DisplayPort 顯示輸出端子。

　　兩款繪圖卡均採用 GIGABYTE Ultra Durable 2 設計，採用全封閉式亞鐵鹽芯電感以及超低電阻式設計，加上散熱鋁片散熱令零組件保持低溫運作。同時，繪圖卡採用 WINDFORCE 風之力散熱系統，散熱主體以三角形狀的立體抗擾流架構，配合鋁擠緊密扣合降低接觸熱阻，並同時增加散熱面積，而且採用傾斜式風扇和純銅熱導管，加快核心傳熱，提升散熱效能。

　　為配合超頻用家進一步加強繪圖卡效能，支援 OC GURU II 軟體，可調整 GPU 核心電壓的最大值，並能根據溫度與功耗的需求進行同步調整，確保繪圖卡供電穩定之餘又能提升效能。