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2013年8月5日 星期一
2013年8月2日 星期五
ASUS Maximus VI Formula主機板
ASUS 旗下 ROG 玩家國度系列一直專注為追求高效能的遊戲和超頻玩家,除了旗艦級 Maximus VI Extreme 之外,另一款頂級型號 Maximus VI Formula 主機板也即將推出市場,除了貫徹 ROG 系列主機板風格般採用高階用料和功能之外,主機板還特別地加入少許 TUF 系列元素,主機板設有大面積 ARMOR 散熱片覆蓋,配合被動式 + 水冷雙重散熱方案,令系統擁有更穩定的能力,而且也進一步有助提升超頻空間。
ASUS Maximus VI Formula 主機板為 Z87 系列的頂級型號,採用 LGA 1150 處理器接口,採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計,配合 8+2 相供為主機板提供穩定表現。主機板提供 4 根雙通道記憶體模組接口,最高可支援至 DDR3-3100MHz 速度,提供多達 10 個 SATA 6Gbps 介面,硬碟擴充性十足,也支援
提供 HDMI 和 Display Port 顯示輸出介面,也針對組裝高效繪圖能力遊戲平台,主機板設有 3 根 PCI-E 3.0 ×16 插槽,支援 ×8/×4/×4 模組下運行 3 Way SLI 或 CrossFire 技術,另提供 3 個 PCI-E x1 插槽作擴充之用。同時,主機板搭載 SupremeFX 音效晶片,內建音頻放大器,也提供 CS4398 數位 / 類比訊號轉換器最,可支援 120Db SNR 訊噪,也內建 TPA6120A2 600Ω 耳機放大,為遊戲玩家提供高效音響效果。
此外,主機板在背板位置設有一個 mPCIe Combo II 無線網路的 NGFF 插槽,支援 802.11ac 無線網絡和藍芽 4.0 ,也內建 Intel I217V 網絡晶片。 背板除了提 USB 兵 3.0 和 USB2.0 介面外,也提供 Clear CMOS 按鍵、 ROG Connect 開關,方便超頻用家使用。


ASUS Maximus VI Formula 主機板為 Z87 系列的頂級型號,採用 LGA 1150 處理器接口,採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計,配合 8+2 相供為主機板提供穩定表現。主機板提供 4 根雙通道記憶體模組接口,最高可支援至 DDR3-3100MHz 速度,提供多達 10 個 SATA 6Gbps 介面,硬碟擴充性十足,也支援
提供 HDMI 和 Display Port 顯示輸出介面,也針對組裝高效繪圖能力遊戲平台,主機板設有 3 根 PCI-E 3.0 ×16 插槽,支援 ×8/×4/×4 模組下運行 3 Way SLI 或 CrossFire 技術,另提供 3 個 PCI-E x1 插槽作擴充之用。同時,主機板搭載 SupremeFX 音效晶片,內建音頻放大器,也提供 CS4398 數位 / 類比訊號轉換器最,可支援 120Db SNR 訊噪,也內建 TPA6120A2 600Ω 耳機放大,為遊戲玩家提供高效音響效果。
此外,主機板在背板位置設有一個 mPCIe Combo II 無線網路的 NGFF 插槽,支援 802.11ac 無線網絡和藍芽 4.0 ,也內建 Intel I217V 網絡晶片。 背板除了提 USB 兵 3.0 和 USB2.0 介面外,也提供 Clear CMOS 按鍵、 ROG Connect 開關,方便超頻用家使用。



2013年8月1日 星期四
Sony Xperia i1 Honami 智能手機
拍攝功能成為智能手機市場其中一個競爭激烈的範疇,繼早前 The New HTC 的 Ultra Pixel 拍攝、 4100 萬像素的 Nokia Lumia 1020 、以及 Samsung Galaxy S4 Zoom ,令智能手機拍攝功能戰場熱哄起來,涉足專業相機範疇的 Sony 當然不甘示弱,推出 Sony Xperia i1 Honami 旗艦級智能手機,配搭專業手機鏡頭及拍攝功能,為旗下智能手機開創另一個市場。
近日外電指出,顯示早於 6 月時份 Sony Xperia i1 己通過印尼認證機構 Postel 檢驗,並已通 FCC 過網站認證,其諜照近日不斷曝光,可信性十分高,估計 9 月份即將推出市場。
據消息指出, Sony i1 Honami 將配備高階拍攝功能,鏡頭採用 Sony G 高檔鏡頭,此鏡頭的技術一直被 Sony 於單鏡反光相機中採用,是次引入於智能手機中,足以證明 Sony 對智能手機拍攝功能的重視。另外,內建 1/2.3 吋 Exmor RS 感光元件,令影像採光率更高,以及 Binoz 影像處理器,令影像對焦、成像速度更快更高效。而且能支援高達約 2000 萬像素,相片密度更高外,對於需要進行編輯的用家更為適合。
同時, Sony i1 Honami 配備 Qualcomm Snapdragon 800 四核心處理器、 2 GB RAM 、 16 GB ROM ,並支援記億卡擴充,效能上較 Xperia Z 的 Snapdragon S4 Pro 升級不少,就 Antutu 評測分數而言, Snapdragon 800 效能上比 Snapdragon S4 Pro 效能上高出一半以上。
此外, Sony i1 Honami 尺吋將為 144 x 73.9 x 8.3mm ,採用 5 吋屏幕、並配搭 Xperia Z Ultra 所具備的 Triluminos 觸控技術及 X-Reality 技術,令屏幕中的三原色純淨度提升,支援全高清 1920 x 1080 解像度,而且將加設 OptiContrastPanel 顯示技術,令屏幕對比度更加優化。而且, Sony i1 Honami 同樣具備防水防塵功能及配備 3000mAh 電池續航力。
近日外電指出,顯示早於 6 月時份 Sony Xperia i1 己通過印尼認證機構 Postel 檢驗,並已通 FCC 過網站認證,其諜照近日不斷曝光,可信性十分高,估計 9 月份即將推出市場。
據消息指出, Sony i1 Honami 將配備高階拍攝功能,鏡頭採用 Sony G 高檔鏡頭,此鏡頭的技術一直被 Sony 於單鏡反光相機中採用,是次引入於智能手機中,足以證明 Sony 對智能手機拍攝功能的重視。另外,內建 1/2.3 吋 Exmor RS 感光元件,令影像採光率更高,以及 Binoz 影像處理器,令影像對焦、成像速度更快更高效。而且能支援高達約 2000 萬像素,相片密度更高外,對於需要進行編輯的用家更為適合。
同時, Sony i1 Honami 配備 Qualcomm Snapdragon 800 四核心處理器、 2 GB RAM 、 16 GB ROM ,並支援記億卡擴充,效能上較 Xperia Z 的 Snapdragon S4 Pro 升級不少,就 Antutu 評測分數而言, Snapdragon 800 效能上比 Snapdragon S4 Pro 效能上高出一半以上。
此外, Sony i1 Honami 尺吋將為 144 x 73.9 x 8.3mm ,採用 5 吋屏幕、並配搭 Xperia Z Ultra 所具備的 Triluminos 觸控技術及 X-Reality 技術,令屏幕中的三原色純淨度提升,支援全高清 1920 x 1080 解像度,而且將加設 OptiContrastPanel 顯示技術,令屏幕對比度更加優化。而且, Sony i1 Honami 同樣具備防水防塵功能及配備 3000mAh 電池續航力。

GIGABYTE GV-N770OC-4GD繪圖卡滿足高解像度顯示
為配合遊戲玩家在使用高解像度顯示模式,以及開啟高特效進行遊戲時,得到穩定流暢的畫面享受, GIGABYTE 繼早前推出 2GB 容量記憶體版本的 GeForce GTX770 繪圖卡後,也推出另一款型號為 GV-N770OC-4GD 的繪圖卡,透過搭載加倍容量記憶體以及預設超頻,讓玩家進行遊戲時畫面更流暢亮麗。
GIGABYTE GV-N770OC-4GD 的繪圖卡內建 NVIDIA 「 GK104-425-A2 」繪圖核心,內建 1,536 個 CUDA Cores 、 128 個 Texture Units 、 32 個 ROPs Unit 和 4 個 64-bit 記憶體控制器,核心時脈預設超頻至 1137MHz ,支援 GPU Boost 2.0 動態超頻技術,時脈可提升至 1189 MHz 。繪圖卡記憶體介面為 256bit ,搭載容量達 4GB GDDR5 記憶體配置,時脈為 7010 MHz ,開啟高特效及高解像度顯示也能應付。
繪圖卡採用 8+2 相豪華供電設計,可加強電源負載平衡,讓 MOSFET 工作溫度得到降低,同時又能得到穩定供電,提升超頻能力。加上繪圖卡採用 Ultra Durable VGA 技術,採用 2oz 純銅 PCB ,配合全固態電容、亞鐵鹽芯電感與超低電阻式電晶體,減低廢熱和電源雜訊。
繪圖卡採用 WINDFORCE 三風扇 450W 散熱系統,利用「三角立體」散熱技術,散熱片以鋁擠緊密扣合產生三角形狀的立體抗擾流架構,降低接觸熱阻次餘也可增加散熱面積,內建 6 根 Heatpipe 複合式熱導管, 採用 PWM 智慧控速 3 風扇,為繪圖卡提供良好散熱能力。
GIGABYTE GV-N770OC-4GD 的繪圖卡內建 NVIDIA 「 GK104-425-A2 」繪圖核心,內建 1,536 個 CUDA Cores 、 128 個 Texture Units 、 32 個 ROPs Unit 和 4 個 64-bit 記憶體控制器,核心時脈預設超頻至 1137MHz ,支援 GPU Boost 2.0 動態超頻技術,時脈可提升至 1189 MHz 。繪圖卡記憶體介面為 256bit ,搭載容量達 4GB GDDR5 記憶體配置,時脈為 7010 MHz ,開啟高特效及高解像度顯示也能應付。
繪圖卡採用 8+2 相豪華供電設計,可加強電源負載平衡,讓 MOSFET 工作溫度得到降低,同時又能得到穩定供電,提升超頻能力。加上繪圖卡採用 Ultra Durable VGA 技術,採用 2oz 純銅 PCB ,配合全固態電容、亞鐵鹽芯電感與超低電阻式電晶體,減低廢熱和電源雜訊。
繪圖卡採用 WINDFORCE 三風扇 450W 散熱系統,利用「三角立體」散熱技術,散熱片以鋁擠緊密扣合產生三角形狀的立體抗擾流架構,降低接觸熱阻次餘也可增加散熱面積,內建 6 根 Heatpipe 複合式熱導管, 採用 PWM 智慧控速 3 風扇,為繪圖卡提供良好散熱能力。

2013年7月31日 星期三
TP-LINK TL-PA2010P Home Plug
針對設置簡易網路環境佈置,配合寬頻電視應用提供流暢表現, TP-LINK 推出全新 Home Plug TL-PA2010P ,透過家居電線高速傳送資料,免除拉線麻煩,而且提供穩定電力網絡,支援 200Mbps 網絡傳輸之餘,也整合電源插座於一身,提供電源存取傳輸電力,方便用家打造高速網絡環境。
TP-LINK TL-PA2010P Home Plug 體積小巧,尺寸為 95×58×42mm ,採用直插式設計,方便槽在電源接口上使用,而且整合電源插座於一身,能同時為用家提供電源接口,接上其他設備以作供電用途傳輸電力,不佔用電源插座。
TL-PA2010P Home Plug 內建電源濾波器,可以抑制周邊電子產品所帶來的雜訊干擾,令電力網絡更顯穩定,即使設備插入插座網絡速度也不會突然降速,
P 符合 HomePlug AV 標準,傳輸速率最高可達 200Mbps ,支援 HD (High Definition) 高清畫質網絡,對於寬頻電視及高清電視等操作均應付自如,支援 QoS 打造無暇影像串流,優先處理影像、音訊訊號及遊戲,如 VoIP 、 HDTV 訊號等。而且具有 IGMP 管理,支援 Now TV 寬頻電視。
TP-LINK TL-PA2010P Home Plug 體積小巧,尺寸為 95×58×42mm ,採用直插式設計,方便槽在電源接口上使用,而且整合電源插座於一身,能同時為用家提供電源接口,接上其他設備以作供電用途傳輸電力,不佔用電源插座。
TL-PA2010P Home Plug 內建電源濾波器,可以抑制周邊電子產品所帶來的雜訊干擾,令電力網絡更顯穩定,即使設備插入插座網絡速度也不會突然降速,
P 符合 HomePlug AV 標準,傳輸速率最高可達 200Mbps ,支援 HD (High Definition) 高清畫質網絡,對於寬頻電視及高清電視等操作均應付自如,支援 QoS 打造無暇影像串流,優先處理影像、音訊訊號及遊戲,如 VoIP 、 HDTV 訊號等。而且具有 IGMP 管理,支援 Now TV 寬頻電視。
只需將 TL-PA2010P 插入電源插座,即可存取家內的區域網路資源,隨插即用免設定,而且又可免除拉線煩惱,傳輸距離可達 300 米,此外, TL-PA2010P Home Plug 支援專利省電模式,減少 75% 耗電, 加上支援 128-bit AES 加密方式,有效防止資料外洩,保護網路資料傳輸,安全可靠。
TP-LINK TL-PA2010P Home Plug 即日起於香港通路市場發售,單件建議零售價為港幣 $259 , 另設兩件套裝,建議零售價為港幣 $499 ,提供 18 個月保固服務。
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[東亞] World萬事達卡及白金卡 - 「Franz Harary大師級魔術世界巡迴匯演」門票88折
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The Bank of East Asia 東亞銀行
10 Des Voeux Road Central, Hong Kong 香港中環德輔道中10號
Telephone 電話:(852)3608 3608
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